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封测固化试验设备

主要用于:产品广泛应用晶圆片的硬烤、软烤,LCD、CMOS、IS、医药、实验室、航天航空等众多工业领域的预热、老化、烘烤、热固化、淬火去应力等工艺。

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产品详情

封测固化试验设备用途: 

 产品广泛应用晶圆片的硬烤、软烤,LCD、CMOS、IS、医药、实验室、航天航空等众多工业领域的预热、老化、烘烤、热固化、淬火去应力等工艺。

封测固化试验设备特点:

1.外壁材料采用双面镀锌钢板,表面喷塑处理;内壁材料:SUS不锈钢板;箱体保温材料:玻璃纤维;门保温材料:玻璃纤维。

2.室内空间设置样品架支撑调节分度架,在分度架上设置卡槽,样品架可轻放入和取出,托盘采用不绣钢材料,承重≥10KG/层,分别支持4寸晶圆25片,6寸晶圆25片。

3.烘箱后壁开设一个氮气接口,可以外接氮气,使箱内处于厌氧状态。

4.具有带电池保护的RAM,可保存设备的设定值、采样值及采样时刻的时间;曲线记录周期可设定1S~120sec,最大记忆时间储存连续存储720天历史曲线,历史数据(当采样时间为2min), 无连续使用时,数据可以保存长达10年以上。

5.故障报警及原因、处理提示功能;断电保护功能;上下限温度保护功能;定时功能(自动启动及自动停止运行)、自诊断。

封测固化试验设备参数: