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主要用于半导体，光电元件，能原材料，通讯产品，机电产品等做无氧化干燥，固化，焊接，退火等高温处理

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产品详情

无氧化精密高温箱用途：

适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。

无氧化精密高温箱特点：

1.工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化,含氧量<20～100ppm;无尘等级class 10～1000

2.降温系统采用水冷降温方式结合夹层空气冷却方式，降温速度快，降温时冷却水进入冷却盘管，降温结束后自动停止冷却

3.控制系统可实现远程监控、数据实时上抛,实现设备联机和MES数据交互

无氧化精密高温箱规格参数：

型号	KNO-60	KNO-80	KNO-100
内部尺寸（WxHxD) cm	60x60x60	80x85x75	65x65x60
外部尺寸（WxHxD) cm	121x97x79	150x180x120	148×198x104
氧气浓度	≤200ppm
氧含量浓度分析仪	选配
温度范围	（RT＋20）℃～250℃
温度波动度	≤±0.5℃
温度均匀度	±1%
温度偏差	±1.0℃
升温时间	（环境温度＋20）℃～200℃≤60min
降温时间	200℃降温至60℃≤40分钟。（空载，水冷条件下测试）
氮气接口	氮气的通断由触摸屏设定和控制；浮子流量计2支，一支为主充氮气30~300L/min，另一支为小流量维持充氮气10~100L/min。
保护装置	电源用漏电断路器、温度保险丝、控制回路短路保护保险丝、上下限温度报警、超温保护设定器